5月27日下午，臺灣群聯(lián)電子項目正式簽約落戶合肥高新區(qū)，一期計劃投資3000萬美元，主要開展存儲器主控芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售等業(yè)務(wù)，計劃三年內(nèi)形成超過300人的研發(fā)團(tuán)隊。項目將于7月份在合肥高新區(qū)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園正式運營。

　　臺灣群聯(lián)電子2000年11月成立于臺灣新竹，位居臺灣集成電路設(shè)計企業(yè)第2位，主要致力于閃存芯片的開發(fā)，是相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)頭企業(yè)。群聯(lián)電子年芯片產(chǎn)量達(dá)到7億顆，2014年實現(xiàn)銷售收入67億元人民幣。